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2020年中国电子信息制造业综合发展指数报告
在国际环境压力不断加大、行业转型主动性不断增强的关键阶段，我国电子信息制造业呈现产业韧性强、创新推进快、转型升级稳的特点，2020年中国电子信息制造业综合发展指数（以下简称综合发展指数）总得分123. ...查看更多
广东世运电路吸收合并全资子公司
据广东世运电路科技股份有限公司2月19日晚间公告，该公司召开了会议，审议通过了《关于公司吸收合并全资子公司鹤山世茂电子科技有限公司暨变更募投项目实施主体的议案》，同意公司吸收合并全资子公司鹤山世茂 ...查看更多
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总投资52亿元，深圳2021年度8个PCB重大建设项目
据天工网工程项目大数据平台消息，深圳市宝安区2021年度重大建设项目共153个，总投资3066.8亿元。其中和PCB相关的项目有8个，总投资51.7569亿元。 鼎华芯泰集成电路IC ...查看更多
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沪电股份：拟19.8亿元投建应用于半导体芯片测试等的高层高密度互连积层板项目
一、2020年度业绩快报 沪电股份2020年度营业总收入为7,451,354,319元，比上年同期增长4.53%；归属于上市公司股东的净利润为1,342,876,354元，比上年同期增长11.35% ...查看更多
华正新材拟募资5.7亿元建设珠海华正高等级覆铜板项目
华正新材1月21日公告，公司拟公开发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过57,000万元人民币（含57,000万元），募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目： 近年来随着下游电子信息产业、汽车产 ...查看更多
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兴森科技：2021年新建产能利用率将明显提升
1月19日，兴森科技披露投资者调研相关信息时指，随着2020年年中新建产能逐步投放进入试生产周期，经过半年的产线磨合与提升，兴森科技2021年处于新建产能的利用率将会明显提升，亦会带来增量。同时，考虑 ...查看更多
